隨著科技的迅猛發(fā)展，科學技術(shù)促使現(xiàn)代社會與電子技術(shù)密切相關(guān)，而然，微電子器件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色，這些微小而復雜的元器件的可靠性對于產(chǎn)品的性能和持久性很重要。在微電子引線鍵合過程中，焊點的質(zhì)量決定了SMT部件的可靠性和性能，BGA焊點的質(zhì)量應該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量，實現(xiàn)SMT部件的終可靠性，焊點的質(zhì)量和可靠性直接影響著整個電子組件的性能和壽命。    

FPC焊點推拉力測試機是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析域的用動態(tài)測試儀器，主要用于測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。如引線拉力測試，引線鍵合球推力測試BGA焊球推力測試，芯片焊接牢固度測試和高速焊球推力測試等。

推力測試原理：通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，按測試后，Z軸自動向下移動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z向觸信號啟動，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開始推力測試。Y軸按軟件設(shè)定的測試速度勻速移動，當產(chǎn)品斷裂后自動停止，顯示測試數(shù)據(jù)。

推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測試傳感器采用自動量程設(shè)計，分辨率高達達0.0001克。力標推拉力測試機（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析域的用動態(tài)測試儀器，是微電子和電子制造域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、 PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析域以及各類院校教學和研究。